Prüfungsverfahren

Prüfungsverfahren

 

Sie haben Leiterplatten geplant, skizziert, designt, bauen und bestücken lassen und sind bereit für eine Serienproduktion? Sie haben einen Prototypen gebaut und möchten vor der Fertigung wissen, wie sicher die Platine funktioniert? Ihr Produkt ist bereit für den Markteintritt und soll noch ein letztes Mal überprüft werden? Ganz egal, vor welcher Herausforderung Sie mit Ihren Elektrobauteilen stehen, wir übernehmen für Sie die Prüfung der Baugruppen, Einzelteile und Komponenten nach Branchenstandards.

 

Das passende Prüfungsverfahren für jedes Bauteil

 

JTAG/Boundary Scan

Eines der häufigsten Prüfverfahren rund um bestückte Leiterplatten ist das sogenannte JTAG-Testverfahren, auch Boundary Scan genannt. Getestet wird, wie aus dem Namen ersichtlich, die Funktionalität der Boundary-Scan-Zellen. Unsere Exüertem testen im Verbindungstest und unter Verwendung der JTAG-fähigen Bausteine die Zuverlässigkeit der Signale und Kommunikation auf der Platine. Diese Testmethode eignet sich für alle Leiterplatten, die mit Software und in Speichermedien eingesetzt werden.

 

Multifunktionstest (MFT)

Der Multifunktionstest (MFT) kann auf eine große Bandbreite von Leiterplatten angewandt werden. Hierbei werden beispielsweise Verbindungen, Signale und Schnittstellen überprüft. Der Multifunktionstest kann durch Prüfgeräte schnell und zuverlässig durchgeführt und bei Bedarf für jede Einzelplatine eingesetzt werden, statt nur stichprobenweise die Baureihe zu überwachen.

 

In-Circuit-Test (ICT)

Um die mechanische Funktionalität von Leiterplatten sicherzustellen, wenden wir den In-Circuit-Test an, der einen Schwerpunkt auf die elektronische Leitfähigkeit legt. Gerade bei manueller Bestückung betrachten wir den ICT als Standard für die Auslieferung sicherer, fehlerfrei verarbeiteter Leiterplatten. Mit dem In-Circuit-Test finden wir Fehlerquellen, die später Kurzschlüsse, Unterbrechungen und Funktionsfehler auslösen können. 

 

Flying-Probe-Test (FPT)

Ob manuell oder automatisiert bestückt, sind Leiterplatten immer auch anfällig für Probleme mit Lötstellen und einzelnen Bauteilen, Verbindungen und Kontakten. Der Flying-Probe-Test findet jede noch so kleine Abweichung auf 75 Mikrometer genau. Vier winzige Nadeln fahren die Leiterplatte automatisiert Millimeter für Millimeter ab und finden jede Abweichung vom gewünschten Plan. Dieser Test eignet sich besonders gut für kleine Losgrößen und besonders hochwertige Technologien.

 

Automatische Optische Inspektion (AOI)

Wenn die Funktionalität Ihrer Technik auf einer hohen Strombelastung, Datenübertragungsrate oder Hochfrequenz basiert, sollten Sie sich standardisiert für eine automatische optische Inspektion aller Leiterplatten entscheiden. AOI Tests finden Abweichungen, die bei der rein mechanischen Überprüfung verborgen bleiben. Besonders für Multilayer-Leiterplatten, die vor dem Zusammenpressen auf diese Weise geprüft werden, ist dieser Test essentiell.

 

Automatische X-Ray Inspektion (AXI)

Große Losgrößen und Baugruppen lassen sich nur schwer wirtschaftlich sinnvoll auf alle möglichen Fehlerquellen, mechanisch wie digital, prüfen. Die automatische Röntgeninspektion (AXI) stellt eine hervorragende Möglichkeit dar, in 2D oder 3D mit Hilfe von Röntgenstrahlung Schadstellen aufzuspüren. Durch verschiedene Lichtsignale wird angezeigt, welche Probleme festgestellt wurden. Die schadhafte Platine kann dann manuell überprüft werden.

 

Spezialtests und priorisierte Inspektion

Sie sind sich unsicher, welche Prüfverfahren rund um Ihre Leiterplatten Sinn ergeben oder wünschen eine Fertigungsprüfen abseits der Standardtests? Unsere BOEKS Experten finden die passende Lösung für Ihre Produktionsreihe oder Einzelanfertigung.

 

Zertifizierung von Leiterplatten und Elektronik

 

Neben der Planung, Fertigung und eingehenden Prüfung Ihrer Komponenten und Platinen bieten wir Ihnen auch eine Begleitung auf dem Weg zur geprüften Zertifizierung nach deutschen und europäischen Standards an. 

 

 

Bei Fragen helfen wir Ihnen gerne weiter!

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